联发科发布2025年度科研成果欧亿：20篇论文入选顶级会议，蔡力行将登台ISSCC 2026

　　联发科前瞻技术研发单位与AI研究团队在2025年共有20篇论文入选全球半导体、联发论文人工智能与通信领域的布年顶级国际学术会议与期刊，覆盖ISSCC、度科顶级登台欧亿NeurIPS、研成CVPR、果篇ICLR、入选ICML、蔡力ICC、联发论文GLOBECOM等平台。布年欧亿

　　本次入选研究议题涉及移动端CPU性能提升、度科顶级登台系统能效优化、研成AI标准单元优化与DTCO整合、果篇硅光子异质集成、入选存储器设计、蔡力端侧生成式图像处理、联发论文基础模型计算效率提升、通信与计算融合网络、FR3频谱利用、天地网络频谱共享、绿色通信与计算、天线设计等方向，相关成果未来可望应用于IC设计、边缘AI、数据中心与6G等场景。

　　在ISSCC方面，来自公开报道的信息显示，联发科台湾总部研发团队今年有2篇论文入选ISSCC 2026；同时，联发科也提到其已成为台湾业界唯一连续23年、累计超过百篇论文入选ISSCC的企业。

　　此外，联发科副董事长兼CEO蔡力行（Rick Tsai）获邀在ISSCC 2026发表大会主题演讲。ISSCC官网信息显示，会议将于2026年2月15日至19日在美国旧金山举行，蔡力行的演讲题为《Advancing Horizons for AI： Perspectives on Semiconductor Innovations》，将聚焦先进封装、电力传输、散热管理、高带宽内存、互连与无线通信等关键技术对未来AI系统的影响。

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